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rigid-flex pcb 軟硬結含板 軟硬複合板
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SMT表面黏著 DIP上件 組裝測試 包裝出貨
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Multi layer PCB
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PCB Multimeter
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品質。服務。成本。效率。創新

伍聯電子在品質全面性控管外,使用上的安全性也相當重視,提供給客戶具有保障的產品,印刷電路板也通過CUL認證,讓客戶產品便於行銷加拿大。專注於技術能力的發展與客戶服務品質的提昇,不斷開發新世代產品及技術,以掌握市場機會、確保滿足客戶需求之外,透過有計劃的行動與經營綜效的發揮,也期望能扮演好促進產業升級的重要角色、實現與全球電子業廠商共同成長的願景。

軟硬結合板是將軟板與硬板組合成同一產品的電子零件,可用於手機通訊和消費性電子產品等終端產品,特性是配合結構需求而設計,因此沒有固定的設計模式或產品外形,由於結合了硬板的多層線路與軟板的導電部份,因此俱有極佳的可塑性。目前廣泛應用於消費性電子產品,及軍事國防用途。

鋁基板是以鋁當基材的基板,大多於高散熱用途,具有高散熱性、電磁屏蔽性、機械強度高、加工性能優良等特性,可製作單、雙面板甚至多層板。鋁基板電源一般由由兩塊印製板組成,另外一塊板放置控制電路,兩塊板之間通過物理連接合成一體。

印刷電路板(pcb)產業包含”印刷電路板製造業”以及”印刷電路板生產設備製造”, 而印刷電路板產品種類繁多,依其性質可大致分為軟板、硬板、軟硬結合板與IC 載板等四大類,各有其不同的製程技術與產品用途;依結構分類則可分為單/雙面板、多層板、HDI 盲埋孔板、IC 載板以等產品。 

PCB印刷電路板在製造上可以概分為減除法及加成法,前者以銅箔基板為基材經印刷或壓模、曝光、顯像的方式在基材上形成一線路圖案的銅箔保護層後,板面上線路部分以外的銅箔蝕除,再剝除覆蓋在現路上的感光性乾膜阻劑或油墨,以形成電子線路的方法;而後者則採未壓覆銅箔的基板,以化學銅沈積的方法,在基板上欲形成線路的部分進行銅沈積,以形成導體線路,另還有將上述兩種製造方法折衷改良的局部加成法。 

PCB製造:軟硬結合板、鋁基板、印刷電路板、PWB、STM、PCB印刷電路板等電路板產品,不斷改善服務品質,提升顧客競爭力,伍聯電子將以優質品質與服務為您做最好的服務。

為了更有效率地反應顧客需求,印刷電路板組裝技術由傳統之人工插件逐漸蛻變為高速生產的SMT表面黏著組裝技術;換句話說,SMT表面黏著技術已經逐漸取代傳統人工插件之波焊(Wave Soldering)作業方式,成為目前電子組裝產業的主流,因為SMT表面黏著技術可以生產製造出具有輕、薄、短、小之特性且品質良好的電子產品,可以生產製造出新式產品,以符合新時代的需求。

伍聯所生產之產品完全符合SGS檢驗標準,證明不含危害環境之有毒物質。
Underwriters Laboratories安全認證
伍聯電子在品質全面性控管外,使用上的安全性也相當重視,從1997年1月開始至今通過了多層板、單面板、雙面板、薄板、無鹵素板等之UL認證為了提供給客戶具有保障的產品。此外伍聯電子所生產之印刷電路板也通過CUL認證,讓客戶產品便於行銷加拿大。 
透過對供應商的管理以取得符合RoHS規範之生產原物料。