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生產流程
PCB製程能力
 
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PCB製程能力
   最大成品尺寸 520mm* 610mm
   標準板厚 1.6mm +/- 10%
最低板厚 單/雙面板: 0.2mm +/- 0.05mm
4層版: 0.4mm +/-0.1mm
6層版: 0.6mm +/-0.1mm
8層版: 1.0mm +/- 0.1mm
10層版: 1.0mm +/- 0.12mm
12層版: 1.2mm +/- 0.12mm
最大板厚 3.2mm +/- 10%
板彎翹 < 7/1000
內層板 最高層數 12層
最薄內層板厚(不含銅厚) 0.07mm
銅箔 H/H ,1/1 ,2/2 OZ 
      最小孔徑 0.1mm
鑽孔偏移度 0.050mm
PTH孔徑公差 0.075mm
N-PTH孔徑公差 0.050mm
隔離孔環 0.127mm
線寬線距 內層最小線寬/間距 3/3 mil
外層最小線寬/間距 3/3 mil
   AOI 系統 / 飛針測試 
系統 斷路 / 短路 高壓測試
阻抗控制 單端阻抗控制 公差+/- 6%
差動阻抗控制 公差+/- 6%
   成型擴孔 +/- 0.1mm
CNC成型公差 +/- 0.1mm
V-Cut深度 (單邊1/3深) +/- 0.1mm
V-Cut角度 20° +/- 10°
半鑽孔
   照   UL 認證 E183437
品質認證 ISO9001