SMT

SMT包裝出貨

  電子產品不斷地要求扁平化、輕量化以及高科技功能,只能夠縮小零件和電路板(PCB)的體積,傳統零件因有正負接腳,必須將電路板(PWB)穿孔(Through Hole)鍍銅 ,才能焊接體積大零件,但組裝慢以外,成品不良率也高, SMD 沒有正負接腳,也不必將電路板穿孔,電路板上的線路設計(Layout)可以更密集,PWB電路板可透過壓合疊構成多層板,更因SMD 的體積縮小,同面積的PCB電路板可以著裝更多的零件,因此目前以更密集,PCB電子工業已全面朝向SMT 製程方向生產。

  SMT 作業一般分成印錫膏、貼裝元件、回流焊接三大程序。首先 將PCB印刷電路板 (Printed Circuit Board)或FPCB 軟性電路板(Flexible Printed Circuit),放到或是運到工作檯面,將鋼板和PCB 板定位好,把錫膏或是導電膠以刮刀緩慢的壓擠鋼板上的小開孔,再使其附著到PCB 板的焊墊上,而錫厚的控制在此步驟是很重要的品質特性,控制不當很容易造成後面製程品質之不良。

  SMT 作業之元件,要進行裝著的元件都須用卷帶式或套管式包裝,以利自動化送料,而貼片機一般會因為元件之形狀予以分開作業,一般元件以快速機作業,而異形元件會以泛用機裝著,以有效提升作業效率。元件裝著後會先以目視檢查或外觀檢查機檢查。最後一 到程序是迴焊(Reflow),正確的迴焊溫度曲線將保證高品質的焊接錫點接合,溫度曲線是施加於電路裝配上的溫度對時間的函數,回流過程中在任何給定的時間上,代表PCB 上一個特定點上的溫度形成一條曲線,幾個參數影響曲線的形狀,其中最關鍵的是傳送帶速度和每個區的溫度設定。